江丰电子 (300666)基本信息介绍
  • 来源:互联网
  • 发布时间:2026-04-03 10:16:38

公司前身为"宁波江丰电子材料有限公司",成立于2005年4月14日。 2014年6月26日,有限公司整体变更设立为"宁波江丰电子材料股份有限公司"。

江丰电子 (300666)基本信息介绍

公司名称:宁波江丰电子材料股份有限公司

公司英文名称:Konfoong Materials International Co.,ltd.

公司简介:公司前身为"宁波江丰电子材料有限公司",成立于2005年4月14日。 2014年6月26日,有限公司整体变更设立为"宁波江丰电子材料股份有限公司"。

上市市场:深圳证券交易所

概念及板块:光伏概念,中盘,长三角一体化,新材料,融资融券,半导体,中芯国际概念,增持回购,电子化学品,OLED,第三代半导体,集成电路

上市日期:2017-06-15

发行价格(元):4.64

主承销商:国信证券股份有限公司

成立日期:2005-04-14

注册资本:26543.6万元(CNY)

机构类型:其它

组织形式:民营企业

董事会秘书:蒋云霞

公司电话:0574-58122405

董秘电话:0574-58122405

公司传真:0574-58122400

董秘传真:0574-58122400

公司电子邮箱:investor@kfmic.com

董秘电子邮箱:investor@kfmic.com

邮政编码:315400

信息披露网址:

证券简称更名历史:

注册地址:浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路

办公地址:浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路

经营范围:高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。金属材料制造。

承销方式:余额包销

上市推荐人:国信证券股份有限公司

发行方式:网下询价配售、网上定价发行

发行市盈率(按发行后总股本):22.98

首发前总股本(万股):16,407.00

首发后总股本(万股):21,876.00

实际发行量(万股):5,469.00

预计募集资金(万元):25,376.160000

实际募集资金合计(万元):25,376.16

发行费用总额(万元):4,164.38

募集资金净额(万元):21,211.78

承销费用(万元):2,075.47

招股公告日:2017-05-23

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