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- 发布时间：2026-04-03 10:27:37
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
北京君正 (300223)基本信息介绍
公司名称:北京君正集成电路股份有限公司
公司英文名称:Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
公司简介:公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
上市市场:深圳证券交易所
概念及板块:中盘,存储概念,融资融券,半导体,智能手表,业绩预降,芯片概念,集成电路,智能音箱,GPU,AI芯片,智能穿戴,机器视觉,超高清,智能家居,增强现实,人工智能,汽车芯片,物联网,MCU概念,MSCI中国,汽车电子,RISC概念
上市日期:2011-05-31
发行价格(元):43.80
主承销商:齐鲁证券有限公司
成立日期:2005-07-15
注册资本:48157万元(CNY)
机构类型:其它
组织形式:民营企业
董事会秘书:张敏
公司电话:010-56345005
董秘电话:010-56345005
公司传真:010-56345001
董秘传真:010-56345001
公司电子邮箱:investors@ingenic.com
董秘电子邮箱:investors@ingenic.com
邮政编码:100193
信息披露网址:
证券简称更名历史:
注册地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
办公地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
经营范围:微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
承销方式:余额包销
上市推荐人:齐鲁证券有限公司
发行方式:网下询价配售、网上定价发行
发行市盈率(按发行后总股本):42.86
首发前总股本(万股):6,000.00
首发后总股本(万股):8,000.00
实际发行量(万股):2,000.00
预计募集资金(万元):87,600.000000
实际募集资金合计(万元):87,600.00
发行费用总额(万元):5,034.00
募集资金净额(万元):82,566.00
承销费用(万元):4,110.00
招股公告日:2011-05-13
