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- 发布时间：2026-04-03 10:43:03
公司前身为圣邦微电子(北京)有限公司,于2007年1月26日成立。 2012年5月24日,有限公司整体变更为圣邦微电子(北京)股份有限公司。
圣邦股份 (300661)基本信息介绍
公司名称:圣邦微电子(北京)股份有限公司
公司英文名称:SG MICRO CORP
公司简介:公司前身为圣邦微电子(北京)有限公司,于2007年1月26日成立。 2012年5月24日,有限公司整体变更为圣邦微电子(北京)股份有限公司。
上市市场:深圳证券交易所
概念及板块:专精特新,中盘,融资融券,半导体,智能手机,人工智能,LED,芯片概念,无线充电,MSCI中国,集成电路,无线耳机
上市日期:2017-06-06
发行价格(元):29.82
主承销商:中信证券股份有限公司
成立日期:2007-01-26
注册资本:46742.1万元(CNY)
机构类型:其它
组织形式:民营企业
董事会秘书:张勤
公司电话:010-88825397
董秘电话:010-88825397
公司传真:010-88825397
董秘传真:010-88825397
公司电子邮箱:investors@sg-micro.com
董秘电子邮箱:investors@sg-micro.com
邮政编码:100089
信息披露网址:
证券简称更名历史:
注册地址:北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
办公地址:北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
经营范围:高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。
承销方式:余额包销
上市推荐人:中信证券股份有限公司
发行方式:网上定价发行
发行市盈率(按发行后总股本):22.99
首发前总股本(万股):4,500.00
首发后总股本(万股):6,000.00
实际发行量(万股):1,500.00
预计募集资金(万元):44,730.000000
实际募集资金合计(万元):44,730.00
发行费用总额(万元):4,029.45
募集资金净额(万元):40,700.55
承销费用(万元):3,113.21
招股公告日:2017-05-18
