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- 发布时间：2026-04-03 10:51:18
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。 2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民***颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。
丹邦退 (002618)基本信息介绍
公司名称:深圳丹邦科技股份有限公司
公司英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co.,ltd.
公司简介:公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。 2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民***颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。
上市市场:深圳证券交易所
概念及板块:智能穿戴,固态电池
上市日期:2011-09-20
发行价格(元):13.00
主承销商:国信证券股份有限公司
成立日期:2001-11-20
注册资本:54792万元(CNY)
机构类型:其它
组织形式:民营相对控股企业
董事会秘书:钟强(代)
公司电话:0755-26511518
董秘电话:0755-26511518
公司传真:0755-26981518
董秘传真:0755-26981518
公司电子邮箱:dongmiban@danbang.com
董秘电子邮箱:dongmiban@danbang.com
邮政编码:518057
信息披露网址:
证券简称更名历史:*ST丹邦 丹邦退 R丹邦1 丹邦3
注册地址:广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址:广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
经营范围:FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
承销方式:余额包销
上市推荐人:国信证券股份有限公司
发行方式:网下询价配售、网上定价发行
发行市盈率(按发行后总股本):46.43
首发前总股本(万股):12,000.00
首发后总股本(万股):16,000.00
实际发行量(万股):4,000.00
预计募集资金(万元):52,000.000000
实际募集资金合计(万元):52,000.00
发行费用总额(万元):2,410.73
募集资金净额(万元):49,589.27
承销费用(万元):1,760.00
招股公告日:2011-08-30
