圣邦股份 (300661)基本信息介绍

公司前身为圣邦微电子(北京)有限公司,于2007年1月26日成立。 2012年5月24日,有限公司整体变更为圣邦微电子(北京)股份有限公司。

圣邦股份 (300661)基本信息介绍

公司名称:圣邦微电子(北京)股份有限公司

公司英文名称:SG MICRO CORP

公司简介:公司前身为圣邦微电子(北京)有限公司,于2007年1月26日成立。 2012年5月24日,有限公司整体变更为圣邦微电子(北京)股份有限公司。

上市市场:深圳证券交易所

概念及板块:专精特新,中盘,融资融券,半导体,智能手机,人工智能,LED,芯片概念,无线充电,MSCI中国,集成电路,无线耳机

上市日期:2017-06-06

发行价格(元):29.82

主承销商:中信证券股份有限公司

成立日期:2007-01-26

注册资本:46742.1万元(CNY)

机构类型:其它

组织形式:民营企业

董事会秘书:张勤

公司电话:010-88825397

董秘电话:010-88825397

公司传真:010-88825397

董秘传真:010-88825397

公司电子邮箱:investors@sg-micro.com

董秘电子邮箱:investors@sg-micro.com

邮政编码:100089

信息披露网址:

证券简称更名历史:

注册地址:北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106

办公地址:北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301

经营范围:高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。

承销方式:余额包销

上市推荐人:中信证券股份有限公司

发行方式:网上定价发行

发行市盈率(按发行后总股本):22.99

首发前总股本(万股):4,500.00

首发后总股本(万股):6,000.00

实际发行量(万股):1,500.00

预计募集资金(万元):44,730.000000

实际募集资金合计(万元):44,730.00

发行费用总额(万元):4,029.45

募集资金净额(万元):40,700.55

承销费用(万元):3,113.21

招股公告日:2017-05-18