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    2026-04-06
    1、这是执行标准。 2、由于便携式电子设计中尺寸和重量的限制,要求设计者减小电子元件的尺寸和用于PCB与其他电子设备连接的面积。为了满足这些要求,采用CSP封装以减少所需的PCB面积是一种常见的设计变化。随着PCB总面积的减少,散热和高功率PCB布线的选择越来越少。此外,与等效的CSP封装相比,QFN封装的散热性能并不匹配。因此,优化PCB设计势在必行,以便热量可以从CSP传递到PCB...
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