招商策略：当下A股主要有人形机器人、汽车智能化、数据要素、HBM和MR头显五个投资机会

主题投资方面，当下A股主要有人形机器人、汽车智能化、数据要素、HBM和MR头显五个投资机会，建议持续跟踪人形机器人（特斯拉人形机器人行走测试）、汽车智能化（特斯拉FSD入华预期、华为生态联盟）、数据要素（政策催化）、HBM（AI服务器算力需求升级拉动）和MR头显（苹果Vision Pro量产）投资机会。中观数据方面，全球AI网站访问量稳定增长，手机端APP下载大幅增加；国产新能源车销量整体相对疲弱，环比基本持平，问界、岚图表现亮眼；光伏新增装机增速有所回升，电网和电源建设稳步开展。

核心观点

【产业趋势和主题投资专题】当下A股有哪些主题投资机会？投资机会一：人形机器人。海外方面，特斯拉人形机器人有望在12月迎来行走测试；国内方面，开普勒于11月发布了其首款人形机器人。人形机器人产业迎多重催化，看好相关产业链环节投资机会。投资机会二：汽车智能化。政策端，L3、L4智能驾驶已经开始试点；产业端，特斯拉FSD入华渐近，华为建立鸿蒙智能汽车技术生态联盟。投资机会三：数据要素。四季度以来，数据要素催化不断，产业进展频出，数据要素作为AI语料有巨大增长潜力。投资机会四：HBM。AI服务器CPU和GPU随算力需求而升级，对存储器容量和价值量均有数倍拉动。HBM作为优秀解决方案，拥有超过百亿美元的增量市场。投资机会五：MR头显。苹果Vision Pro有望于12月量产，关注相关产业链环节，尤其是Micro OLED产业投资机会。

【中观数据跟踪】AI+：10月全球AI产品榜（包含Web 跟 APP）排名前十的有9家访问量上涨，其中，ChatGPT访问量当月增长13.7%，New Bing访问量当月增长9.5%，国内AI产品榜排名前十的有6家访问量下跌，4家访问量上涨。从手机端AI应用看，10月全球和国内下载量排名前十的APP下载量基本全部实现大幅增长。电动车：11月国产新能源车销量整体相对疲弱，环比基本持平，问界、岚图表现亮眼，10月新能源车销量和动力电池装机环比上行，11月锂电材料价格整体下行。光伏：10月新增装机量同比增速有所回升，组件出口金额同比降幅增加，11月光伏上游环节价格普遍下跌。风电：新增装机同比增速回升，公开招标价格总体回落，出口同比由负转正。绿电：10月太阳能发电同比增速回升，风电发电同比降幅扩大。储能：2023年第三季度我国电化学储能装机量高增，同比增长279.5%。新型电力系统&氢能：电网和电源建设稳步开展，燃料电池车月销量上行。半导体：9月我国半导体销量同比降幅进一步收窄，手机出货量同比大涨60.93%，10月集成电路产量同比高增。工业自动化：10月我国金属切削机床同比大增，工业机器人产量同比降幅收窄。白酒：11月茅五泸高端白酒价格均值同比降幅进一步收窄，酒类线上销售均价环比小幅上升。

风险提示：经济数据和政策不及预期；海外政策收紧超预期。

01

产业趋势和主题投资专题：当下A股有哪些主题投资机会

1、人形机器人：特斯拉机器人行走测试在即，各厂商动作不断

第六届中国国际工业设计博览会开幕，特斯拉Optimus Bot亮相。11月30日，第六届中国国际工业设计博览会开幕，特斯拉亦带来了其备受瞩目的Optimus Bot人形机器人。特斯拉展台前，人形机器人擎天柱（Optimus Bot）已进化出直立行走的能力，并通过视觉神经网络大脑“看世界”。据悉，特斯拉机器人已经能承担部分体力工作，且不需要人类发出指令。与此前9月特斯拉视频中展现的性能一致。

特斯拉Optimus行走测试在即，人形机器人产业有望再迎催化。根据特斯拉二季度业绩说明会的信息，特斯拉预计搭载自主设计执行器的人形机器人将在2023年11月内完成并进行行走测试。而后，特斯拉加大了人形机器人相关岗位的招聘力度，具体岗位包括“强化学习工程师，Tesla Bot”、“软件工程师，机器人软件工程”等。如今11月已经接近尾声，特斯拉人形机器人的最新进展有望在近期发布。Optimus作为全球范围内进展最快、最受瞩目的人形机器人产品之一，有望带动相关行业整体景气度向上，从而对相关板块形成有利催化。而从产业交流来看，11月底以来，零部件企业与北美客户交流频繁，多家上市公司均已送样，产业趋势加速。

开普勒发布其首款人形机器人。11月17日，开普勒发布其首款人形机器人K1，身高178cm，体重85kg，并且加装灵巧手。在硬件方面，开普勒人形机器人肘关节和小腿使用自研行星滚柱丝杠执行器，推力可达8000N；腰部使用自研旋转执行器，峰值扭矩达200Nm，重复定位精度达0.01度；使用位置扭力双控制，搭载红外双目3D摄像头、立体声扬声器、远场四麦听觉传感器，可以做到出色的与外界交互能力。软件算法方面，K1使用自研星云系统，每秒算力可达100TOPS，通过视觉slam实现3D建模感知周围环境。软硬件配合下，目前K1可以实现诸如手眼协同操作、复杂地形行走、负重搬运等工作。

从目前已经发布的人形机器人旋转执行器中可以总结出，减速器（谐波减速器或行星减速器）、电机（力矩电机）、控制器、编码器（位置传感器）、力/力矩传感器和轴承是旋转执行器核心零部件。减速器方面，谐波减速器最适合人形机器人旋转执行器，行星减速器具备成本优势，部分方案中对谐波形成替代；无框力矩电机方面，力矩电机结构紧凑体积小、重量轻、无机械摩擦、精度长久保持。“无框”即没有轴、轴承、外壳、反馈或端盖，只包含定子和转子，其转子为中空结构，方便关节的内部走线。过去已在Cheetah、WALK-MAN等机器人上使用；编码器方面，光编精度更高但工作环境要求高，磁编更适合复杂工况。磁编随着技术进步与精度提升或将更加适合人形机器人。双编码器方案可以同时监控电机和齿轮箱侧的速度和位置，相比单编码器可更高精度控制关节运动轨迹；轴承方面，轴承在机器人的关节连接处、减速器和电机中均有分布。在机器人的旋转关节处通常使用角接触轴承，而在直线关节处通常使用深沟球轴承和四点接触轴承。

在特斯拉人形机器人商业化不断推进之际，国产的人形机器人也在不断涌现，商业化全面提速。看好人形机器人商业化前景与市场空间。

2、汽车智能化：L3、L4智能驾驶政策落地，特斯拉FSD入华渐近，华为智行平台成立，汽车智能化迎多重催化

智能驾驶政策迎来重大变量，特斯拉FSD入华渐行渐近。11月17日，四部委日前联合印发通知，部署开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作，要求具备量产条件L3、L4 级别智能网联车在限定区域内开展上路试点，尤其首次明确事故责任判定。在此背景下，作为智能驾驶技术主要玩家之一，特斯拉的FSD在国内落地被认为进入倒计时阶段。特斯拉中国于11月23日表示FSD落地中国确实正在推进中。

特斯拉FSD功能强大，将推动形成高阶智能驾驶新格局。资料显示，FSD架构是在数据、算法、算力等各个层面打造了一套包含感知、规划、执行在内的全链路自动驾驶软硬件架构，数据、算法、算力全面领先，构筑了特斯拉核心优势。FSD在特斯拉官网的名称为“完全自动驾驶能力”，主要功能包括NOA、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别、（基于导航路线的）城市道路自动转向等。随着特斯拉FSD入华渐近，或将大幅强化消费者认知，推动国内高阶智驾渗透，构建智能驾驶竞争新格局。

智界S7正式发布，鸿蒙智能汽车技术生态联盟落地，利好国内汽车产业链。11月28日，华为正式发布鸿蒙智行首款轿车智界S7，新车定位纯电中大型轿车，是华为与奇瑞合作打造的智选车型，搭载全新DriveONE 800V碳化硅高压动力平台、华为途灵智能底盘以及HarmonyOS 4智能座舱、HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶系统等智能科技。据悉，智界S7共提供4个版本，官方指导价为24.98万-34.98万元。在智界S7发布会上，华为还首次正式了发布鸿蒙智能汽车技术生态联盟——鸿蒙智行。据悉，华为车业务正在引入投资，走向独立运营。华为和长安汽车已率先合作，智选车的几个合作伙伴（即北汽、赛力斯、奇瑞、江淮）同样已经收到邀请。同时，余承东表示欢迎智选车合作伙伴以及一汽集团等更有实力的汽车厂商来参与，共同打造领先、极致的智能汽车解决方案产品。

小鹏迎OTA全量升级，无图城市智驾开放，覆盖20余座城市。2023年11月28日，小鹏汽车全新版本OTA —— Xmart OS 4.4.0，正式向小鹏G9、G6及P7i用户全量推送，行业首个全量开放无图城市导航辅助驾驶功能，并覆盖20余座城市，成为城市导航辅助驾驶开城数量行业第一的品牌。同时，该版本中，Pro&Plus版用户的高速NGP、LCC及SR感知等方面能力大幅提升，智驾体验全面进阶。本次开放城市主要覆盖北京城区道路、长三角、珠三角地区，包括苏州、杭州、无锡、宁波、常州、温州、金华、嘉兴、绍兴、昆山、太仓、张家港、江阴、慈溪、余姚、湖州、常熟、桐乡、东莞、肇庆。这些城市内的XNGP用户，在功能可用范围内，可实现城市内A点到B点的智能导航辅助驾驶，不仅能够完成本车道巡航跟车、超车变道、绕行静止车辆或物体等动态驾驶任务，还可以实现红绿灯识别启停、自主打灯变道、避让其他交通参与者等典型的城市路况交通行为。

3、数据要素：数据要素进入实质性落地阶段，数据要素催化不断

四季度以来，数据要素催化不断，进行逐层分析。政策端，《贵州省数据要素登记服务管理办法（试行）》等文件先后发布，多地探索进程加快。国家发改委价格监测中心副主任王建冬表示，“今年底或明年初之前，可能会出台公共数据的政府指导定价的管理办法。”数据要素未来另一个增长点在作为AI语料，我们认为GPTs的上线以及大模型生态开发可能对语料产生颠覆性变化。一方面，GPTs的参与者具有专业性，能为GPT提供了大量优质语料，使GPT多了数据接收方角色，客观上利空部分公司；另一方面，对于特定领域（政务、医疗等），其行业壁垒以及合规性致使GPT无法从开发者与参与者中获得足够优质数据，未来，其势必增强此类数据要素价值。综合来看，数据要素处于去伪存真阶段，看好同时需要进一步筛选。下面就产业进展进行叙述：

“数据二十条”指导下，各地区不断推出政策，数据要素进入实质性落地阶段。11月13日，广西印发《广西数据要素市场化发展管理暂行办法》。《暂行办法》规定县级以上人民政府应将数据要素市场化发展纳入本级国民经济和社会发展规划，保障数据要素市场化发展和管理工作经费。11月15日，贵州省大数据局印发《贵州省数据要素登记服务管理办法（试行）》。《办法》规定，省人民政府数据主管部门负责数据要素登记服务管理工作，指导登记服务机构制定实施相关标准，鼓励有条件的市州数据管理部门申请数据要素登记OID子节点，组织本行政区域内的登记主体开展数据要素登记活动。地方政策出炉对于数据要素整体框架搭建与后续实验有着重大意义。

中国电信提出数据要素工作布局五大举措。11月10日，在2023数字科技生态大会举办期间，中国电信发布数据要素工作布局五大举措，包括汇聚高质量数据集、拓展电信数据产品试图、打造灵泽2.0数据要素平台、打造融合AI能力的大数据平台、探索数据空间建设等。其中，灵泽2.0数据要素平台主要解决行业内面临的数据集约共享与安全可信流通等问题，覆盖数据要素生产、加工、审核、上架、订购、交易合约、产品交付、结算支付等全流程，已与银行、交研院、经信局等多个企事业单位开展合作。同时，电信宣布成立“中国电信数据要素生态联盟”，共包含12家政府机构、科研院所、产业集团等合作单位。

11月25日，主题为“数联全球、商通未来”的2023全球数商大会在沪开幕。开幕式上，多地数据交易机构共建数据交易链并启动数据要素市场“可信通”计划，一批国际数据产品集中挂牌，一批数据要素市场建设成果重磅发布。

数据交易链正式启用，“可信通”计划加持，助力数据供需双方实现共赢。数据交易链由上海数据交易所、浙江大数据交易中心、山东数据交易有限公司、广州数据交易所、广西北部湾大数据交易中心、西部数据交易中心、北方大数据交易中心等七家省级数据交易机构发起并建设联盟链共识节点，就数链共建展开深度合作。郑州数据交易中心、湖南大数据交易所、青岛大数据交易中心、苏州大数据交易所等省、市级交易机构作为第二批意向机构也积极申请加入并启动数据要素市场“可信通”计划，合作开展制度共创、标准共制、数链共推、服务共享、生态互联等工作。对于数据供方而言，这一链路的建立简化了交易过程，使得同一数据产品不必在多个交易场所挂牌，从而促进了交易数量的增加。对于数据需方来说，数据交易链提供了更大的灵活性，允许他们在任何一个交易链联盟节点进行交易，而不必受限于特定数据产品原本所在的交易场所。

“数据要素X”行动蓄势待发，强调数商关键角色。11月23日，在第二届全球数字贸易博览会数据要素治理与市场化论坛上，刘烈宏在发言中强调下一步国家数据局计划采取一系列行动来增强数据要素的乘数效应。联合相关部门，国家数据局将研究并实施名为“数据要素×”的行动计划。刘烈宏强调，此举旨在从供应和需求两方面发力，特别是在智能制造、商贸流通、交通物流、金融服务、医疗健康等关键领域。通过加强场景需求牵引，该计划将致力于消除流通中的障碍，提高供给质量，推动数据要素与其他生产要素的有效结合。这不仅将催生新的产业和业态，还将开拓新的模式、应用和治理方法。刘烈宏还呼吁数商界的积极参与与关注，以确保数据资源能够被充分供应、流通和有效使用。通过这些努力，国家数据局希望将中国的数据基础资源优势转化为经济发展的新优势，并在不同场景中激发数据的多样化乘数效应。随着顶层制度设计以及地方配套政策完善，供给端和需求端开始交错发力，数据要素正逐步迈入实质性产业化阶段。继续看好国资基础设施厂商投资机会。

4、 HBM：储存大周期下的强阿尔法

AI服务器CPU和GPU随算力需求而升级，对存储器容量和价值量均有数倍拉动。传统服务器以CPU作为算力核心，随着AI训练模型的算力要求不断提升，CPU的核心数、主频、线程数量均不断提升，但仅靠CPU已经无法满足算力需求，需要搭配GPU进行多线程数据处理，主流训练型服务器一般搭配8个GPU。AI服务器用到的主要存储器包括CPU内存、GPU显存和硬盘NAND等，存储器容量和价值量均较普通服务器有数倍提升。

GPU显存中，HBM方案相比GDDP方案更为占优。GPU 显存一般采用GDDR 或HBM 两种方案。传统的GDDR 方案主要通过提升GDDR 的带宽实现性能的提升，但存在如下问题：①G DDR 不断增长的功耗一定程度阻碍了图形性能的表现，未来可能导致G DDR 的性能表现无法匹配GPU 的性能要求；②为了实现G PU 的高带宽，G PU 需要搭配大量的G DDR5/6 芯片，芯片面积不断增大，同时也需要更高的电压。相比之下，HBM 能够在实现高带宽和高容量的同时节约芯片面积和功耗，非常适合在功率受限但又需要高带宽的场景中使用。

HBM已普遍搭配主流AI训练芯片使用，相较GDDR带宽显著提升。HBM最早于2013年由SK海力士首先制造，第一颗采用HBM存储的GPU是2015年AMD的RadeonR9FuryXX，第一颗应用HBM2的GPU是英伟达的Tesla P100P；目前，先进的AI训练GPU芯片均搭载HBM存储芯片，例如英伟达的DGX A100单GPU搭载了总计80GB容量的HBM2E，DGX H100单GPU搭载了总计80GB容量的HBM3存储，单个HBM3存储带宽最高可达819GB/s，较单个GDDR带宽提升10倍以上，H200更是搭载了共141GB的HBM3e内存，总HBM容量较H100提升76%，总带宽提升约43%。

训练型AI服务器将带来HBM超百亿美元增量市场。HBM目前最主要搭配AI的GPU使用，训练型AI服务器是最主要的增量市场。根据SK海力士，受益于HPC、AI、CPU等应用，HPC市场复合增长率达到40%左右，由于随着数据量呈指数级增长，以及AI/ML训练等高级工作负载的快速增长，预计AI服务器将是几年内HBM最大的下游市场。训练型AI服务器对于HBM市场的拉动体现在：①AI服务器渗透率的提升；②单个AI服务器搭载GPU数量的增加；③每个GPU搭载的HBMStack数量增加；④单个HBM堆叠的DRAMdie层数（Hii）增加，以及DRAMdie容量增加；⑤HBM代际进步带来单GB价值量的提升。根据招商证券电子团队测算，训练型AI服务器对HBM增力量空间有望超百亿美元。

举例来讲，英伟达于11月13 日上午在“Supercomputing 23”会议上正式发布了全新的H200 GPU 和改进后的GH200，每个H200 GPU 搭载HBM3e 容量进一步提升至141GB 。H200 依然是建立在现有的HopperH100 架构之上，但增加了更多高带宽内存（HBM3e），全新的H200 提供了总共高达141GB 的HBM3e 内存，有效运行速度约为6.25Gbps，六个HBM3e 堆栈中每个GPU 的总带宽为4.8TB/s 。与上一代的H100（具有80GB HBM3 和3.35TB/s 带宽）相比，HBM 容量提升了超过76% 。改进后的GH200 预计将包含总计624GB 内存，相较改进前的GH200（总计576GB 内存），总内存容量提升了8.3%。

长期来看，HBM在AR/VR设备、汽车自动驾驶域等领域也将有更多应用。1）AR/VR设备：以HTC VIVE pro2为例，其连接GTX1060，当前并不需要HBM等高带宽产品，未来有望伴随显示需求增多逐步产生高带宽需求；2）汽车：当前自动驾驶域并不需要HBM的高带宽，比如英伟达Jetson AGX Orin采用256位的LPDDR，带宽最高为204.8HB/s。但长期来看，伴随L3/L4等级别自动驾驶汽车逐渐落地，也将提升HBM需求，例如L3级别自动驾驶带宽要求一般为600GB/s-1TB/s之间，单车可用2个HBM2e或者1个HBMBM；L4级别自动驾驶带宽要求一般为11.5TB/s之间，单车可用3个HBM2e或2个HBM3。

5、MR头显： 苹果Vision Pro即将量产，有望为XR产业带来新一轮热点

苹果Vision Pro即将量产，国内产业链相关环节有望受益。2023年6月的2023年全球开发者大会上，苹果首代混合现实头显Vision Pro正式发布。Vision Pro搭载超高分辨率显示系统，拥有12个摄像头、5个传感器和6个麦克风。其专为连接外部电源，全天候使用而设计，在使用外部高性能电池情况下，可使用长达两小时。11月27日，界面新闻记者从多家消费电子供应链公司的核心人士处获悉：苹果公司将在今年12月正式量产第一代MR（混合现实）产品Vision Pro，首批备货40万台左右，2024年的销量目标是100万台，第三年达到1000万台。跟此前iPhone 15系列产品的内地零部件占比低不同，苹果Vision Pro中国内地供应链比例已经大幅度提高至60%左右。

Vision Pro采用Micro OLED屏幕，有望引领新一轮XR显示硬件创新。凭借高像素密度，Micro OLED有望成为VR/AR等产品屏幕的优秀解决方案。Micro OLED的像素密度远超OLED屏幕，所以其可以在更小的屏幕上实现超高分辨率。目前市面上的头显设备大多采用LCD屏幕，单眼分辨率在1K-2K左右。而依靠Micro OLED技术，苹果今年6月发布的Vision Pro可以实现单眼4K+分辨率。由于VR/AR设备通过透镜显示成像，相当于佩戴者在一个非常近的距离看一块非常大的屏幕，所以分辨率的提高可以显著改善“纱窗效应”（即像素点之间的黑色网格），提高用户体验。从数据上来看，群智咨询数据显示，预计2023年全球微显示面板（MiniLED背光，Micro LED，OLEDoS等）出货量约为2390万，同比增长约63%。Mini LED方面，在车载与VR的预期下，预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超1.2亿片。从产业趋势上来看，目前OLED加速渗透中大尺寸市场，伴随我国龙头企业逆周期扩产与研发，国内厂商出货量快速提升，未来有望持续收益。

02

中观数据跟踪

1、 AI+：全球 AI网站访问量稳步上涨，手机端APP下载量大幅增长

10月全球AI产品（包含Web 跟 APP）榜排名前十的有9家访问量上涨，其中ChatGPT访问量增长13.7%，New Bing访问量增长9.5%，国内AI产品榜排名前十的有6家访问量下跌，4家访问量上涨。从手机端AI应用看，10月全球和国内下载量排名前十的APP的下载量基本全部实现大幅增长。

2、 电动车：11月国产新能源销量整体相对疲弱，问界、岚图表现亮眼，锂电材料价格整体下行

10月新能源车销量和动力电池装机环比上行，充电桩保有量稳步上行。Wind数据显示，10月新能源车销量95.60万辆，环比增长5.75%，同比增速为33.97%，渗透率达到35%；10月动力电池装机39200兆瓦时，同比上升28.30%，环比增速为7.69%；10月充电桩保有量252.5万个，同比增长50.32%。

11月国产新能源销量整体相对疲弱，环比基本持平，问界、岚图表现亮眼。第一梯队来讲，比亚迪、埃安11月销售量分别为30.19万辆、4.16万辆，环比上涨0.27%、0.15%，销量较上月基本持平。第二梯队车企增长同样停滞，理想、未来、小鹏和极氪等新势力车企11月销量环比增长率均在1%左右。岚图和AITO问界表现亮眼。11月份，问界交付新车约1.88万辆，同比增长128%，环比增长48.24%。东风旗下的岚图也持续保持增长，11月交付7006辆，同比大增365%，环比同样有15.48%的增幅。

11月以来，锂电材料价格整体下行。据Wind数据显示，碳酸二甲酯出厂价为4000元/吨（截至23/11/28），碳酸锂价格为13.34万元/吨（截至23/11/28）。

3、光伏：10月新增装机量同比增速有所回升，组件出口金额同比降幅增加，11月光伏上游环节价格普遍下跌

光伏10月新增装机量同比增速有所回升，组件出口金额同比降幅增加，11月光伏上游产业链环节价格普遍下跌。根据CEC数据显示，10月我国光伏新增装机数为13.62GW，同比增速达到141.5%，较前月同期增速高47.4个百分点；10月组件出口金额为26.81亿美元，同比降幅由前一月的10.30%增加至23.08%。11月光伏上游产业链环节价格普遍下跌。截至11月22日当周，硅料价格为67元/KG，周环比下降1.47%；单晶182/210硅片价格为2.30/3.30元/片，月环比分别下降9.80%和4.35%。

4、风电：风电新增装机同比增速回升，公开招标价格总体回落，出口同比由负转正

风电新增装机同比增速回升，公开招标价格总体回落，出口同比由负转正。根据CEC数据显示，10月我国风电新增装机量为3.83GW，同比增速回升，环比增速由正转负；三季度公开招标约14.4GW，同比下降42.9%，风电整机招标价格总体回落，下降至1553元/KW；10月风机出口金额环比降幅收窄，下跌19.56%；同比增速由负转正，上行至4.06%。

5、绿电：10月太阳能发电同比增速回升，风电发电同比降幅扩大

10月太阳能发电同比增速回升，风电发电同比降幅扩大。数据显示，10月太阳能发电量环比下行0.7%，同比增速15.3%，较前一月同比增速回升8.5个百分点；太阳能利用小时数为103小时，同比下行6小时，环比下行7小时。风电方面，10月风电发电量同比降幅扩大，环比持续为正，同比下降13.1%，环比增加13.14%，风力发电利用小时数为151小时，同比减少50小时，环比增加24小时。

6、储能：2023年第三季度我国电化学储能装机量高增，同比增长279.5%

储能规模不断提升。截至2022年第三季度，我国电化学储能累计装机25.05GW，同比高增279.5%，抽水蓄能累计装机49GW。

7、新型电力系统&氢能：电网和电源建设稳步开展，燃料电池车月销量上行

电网和电源建设稳步开展，燃料电池汽车销量累计同比上行。根据Wind数据，1-10月电网建设投资完成额累计同比增长6.3%，同比增速较前一月上行；1-10月电源建设投资完成额累计同比增长43.7%，同比增速较前一月上行；10月燃料电池车销量500辆，相较于9月的14辆月销量环比大增3471%，1-10月销量累计同比上行至38.6%。

8、半导体：9月我国半导体销量同比降幅进一步收窄，10月集成电路产量同比高增

9月我国半导体销量同比降幅进一步收窄，手机出货量同比大涨60.93%，10月集成电路产量同比增长34.5%。9月我国半导体销售量达到130.5亿美元，同比降幅进一步收窄至9.4%；9月我国智能手机出货量三个月平均滚动同比大涨60.93%，环比同样高增；10月集成电路产量同比增长34.5%，环比持续增长。

9、工业自动化：10月我国金属切削机床同比大增，工业机器人产量同比降幅收窄

10月我国金属切削机床同比大增，工业机器人产量同比降幅收窄。9月我国金属切削机床产量为5.3万台，同比维持高增速，增幅为23.26%，较前一月增速略降0.28个百分点；工业机器人产量短期承压，同比降幅为15.26%，环比下降8.37%。

另外，9月日本切削机床订单同比降幅由前一月的19.39%收窄至7.75%，工业机器人订单同比降幅由前一月35.34%扩大至42.23%。

10、 白酒：11月茅五泸高端白酒价格均值同比降幅进一步收窄，酒类线上销售均价环比小幅上升

11月茅五泸高端白酒价格均值同比降幅进一步收窄，酒类线上销售均价环比小幅上升。11月茅五泸高端白酒价格均值同比降幅进一步收窄至8.5%。酒品大类来看，10月酒类线上销售均价下降至346.08元/件，环比下降5.79%，线上销售金额同比增长13%，同比增幅较9月的50.8%相对下降。

03

重要资讯速递

1、 AI+

（1）人工智能——工信部：开发基于人工智能大模型的人形机器人“大脑” 增强环境感知、行为控制、人机交互能力

11月2日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，开发基于人工智能大模型的人形机器人“大脑”，增强环境感知、行为控制、人机交互能力，推动云端和边缘端智能协同部署。建设大模型训练数据库，创新数据自动化标注、清洗、使用等方法，扩充高质量的多模态数据。科学布局人形机器人算力，加速大模型训练迭代和产品应用。开发控制人形机器人运动的“小脑”，搭建运动控制算法库，建立网络控制系统架构。面向特定应用场景，构建仿真系统和训练环境，加快技术迭代速度，降低创新成本。

（2）人工智能/数字经济——工信部：针对重点行业、重点领域制定数字化转型行动方案 突出人工智能这个关键变量

11月4日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙表示，数字化、智能化、绿色化是新型工业化的鲜明特征、制造业转型升级的重要方向。我们将针对重点行业、重点领域制定数字化转型行动方案，突出人工智能这个关键变量，以智能制造为主攻方向，推进人工智能全方位、深层次赋能新型工业化；以数字基础设施为关键底座，继续适度超前建设5G、千兆光网等新型信息基础设施；以“智改数转”为重要抓手，打造一批5G工厂和数字化转型企业标杆，推动工业大数据分类分级开发利用，营造良好生态。

（3）人工智能——拜登签署行政命令 发布白宫首个生成式AI监管规定

根据财联社10月30日报道，美国总统拜登签署一项“具有里程碑意义的”行政命令，推出白宫有关生成式人工智能的首套监管规定。根据行政命令，美国多个政府机构需制定标准，以防止使用人工智能设计生物或核武器等威胁，并寻求“水印”等内容验证的最佳方法，拟定先进的网络安全计划。具体而言，命令要求对人工智能产品进行测试，并将测试结果报告给联邦政府。它还提出吸引全球人工智能人才留在美国。据多家媒体此前报道，该行政命令要求运行云服务的公司向政府通报其外国客户的情况。

（4）人工智能——Open AI：正组建一个筹备团队 以评估AI带来的风险

根据财联社10月28日报道，OpenAI称，我们正在打造一个新的筹备团队，以评估、预判、并保护从当前那些大语言模型到通用人工智能（AGI）等能力出众的人工智能所可能构成的诸多风险。其中包括个性化说服、整体网络安全，甚至一些威胁人类生存的因素。

（5） VR/AR/MR——Meta与腾讯达成初步协议 将在中国销售VR头显

根据11月10日报道，Meta Platforms与腾讯达成初步协议，将在中国销售价位较低的新款VR头显。腾讯将从2024年末开始销售这款VR头显。目前为初步协议，细节可能会发生变化.。Meta将对设备销售持有更高占比，腾讯将在内容和服务收入中占据更多份额，如软件订阅和游戏销售。

（6）人工智能——OpenAI召开首届开发者大会 推出用户自定义版ChatGPT

根据财联社11月7日报道， OpenAI现在允许用户构建自定义版ChatGPT来完成特定的个人和专业任务，以期在日益拥挤的市场中击败竞争对手。OpenAI计划推出一个商店，用户可以在那里找到其他用户定制的GPT，并通过自己的GPT赚取收益。OpenAI在首次开发者大会上表示，将推出最新的GPT-4 Turbo的预览版，这是支撑大语言模型的更强大、更快速的版本。

（7）VR/AR/MR——苹果第二代Vision Pro头显曝光：内部代号Project Alaska 最快2025年底发布

11月11日，据科技媒体MacRumors报道，苹果第二代Vision Pro头显的内部代号为Project Alaska，其保留了前一代的外貌特征和按钮位置，但扬声器的位置以及固定带的设计将会调整。第二代Vision Pro计划于2025年进入产品验证测试阶段，预计发布日期为2025年底或2026年初。

（8）人工智能——OpenAI引入数据合作伙伴关系

根据财联社11月10日报道，OpenAI称，公司引入OpenAI数据合作伙伴关系，我们将与组织合作，为训练人工智能模型生产公共和私人数据集。

（9）人工智能——阿里巴巴：坚决加大对阿里云战略投入 不再推进完全分拆

11月16日，阿里巴巴集团财报披露，鉴于多方面不确定性因素，不再推进云智能集团的完全分拆。同时，阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入，确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略，打造AI时代技术领先的云计算服务。

（10）人工智能——OpenAI首席执行官表示，将暂时暂停新的ChatGPT Plus注册

11月15日，OpenAI首席执行官Sam Altman在推特上表示，将暂时暂停新的ChatGPT Plus注册。开发日后使用量的激增超出了我们的承受能力，我们希望确保每个人都有良好的体验。

（11）人工智能——Meta 押注生成式 AI 业务，现已拆分其 Responsible AI 团队

Meta 于当地时间11月18日宣布，正将其负责 Responsible AI 团队拆分，将更多资源转移到生成式人工智能工作上。这是 Meta 本周内部 AI 团队广泛重组计划的一部分。

（12） 人工智能——OpenAI：奥特曼将重返公司任CEO 美国前财长加入新董事会

根据财联社11月22日报道，OpenAI的“宫斗”最终以奥特曼的回归落幕。11月22日，OpenAI在社交平台X上宣布，已经原则上达成协议，奥特曼重返公司担任CEO。新的董事会名单显示，只保留了Quora的首席执行官亚当·德安吉洛（Adam D'Angelo），Salesforce前联合首席执行官布雷特·泰勒（Bret Taylor）和前美国财政部长萨默斯（Larry Summers）加入新成立的董事会。OpenAI联合创始人兼前总裁Greg Brockman回应声明称，“今天取得了惊人的进展，我们将比以往任何时候都更强大和团结。”

2、半导体芯片

（1）半导体芯片——苹果发布3纳米MAC芯片

根据财联社10月31日报道，苹果发布3纳米MAC芯片，分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示M3芯片比M1系列芯片快50%。

（2）半导体芯片——AMD第三财季营收略高于预期 但第四财季营收指引低于预期

根据财联社11月1日报道，AMD第三财季营收58亿美元，分析师预期57亿美元；第三财季调整后运营收益12.8亿美元，分析师预期12.7亿美元；第三财季研发支出15.1亿美元，分析师预期14.5亿美元；第三财季资本支出1.24亿美元，分析师预期1.141亿美元；预计第三财季调整后运营利润率22%，分析师预期21.6%；第四财季经调整毛利率大约51.5%，分析师预期52.1%；预计第四财季营收58亿美元至64亿美元，分析师预期64亿美元；预计数据中心业务将在第四财季强劲增长；预计第四财季将发货Instinct MI300A、MI300X GPU产品；下调对第四财季游戏业务的销售预期。

（3）半导体芯片——三星NAND Flash芯片拟进一步涨价 明年一季度与二季度逐季调涨20%

根据《科创板日报》11月2日报道，据半导体业内多位消息人士消息，三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。

（4）半导体芯片——中国最大闪存芯片制造商长江存储在美起诉美光 涉专利侵权

根据财联社11月11日报道，记者从美国加利福尼亚北区法院公布的信息了解到，长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司侵犯其8项美国专利。长江存储在专利侵权起诉书中称，诉讼是为了终止美光广泛且未经授权使用长江存储专利创新。长江存储是国内最大的3D NAND Flash（闪存芯片制造）厂商。长江存储在起诉书中提到，美光使用长江存储的专利技术，以抵御来自长江存储的竞争，并获得和保护市场份额。诉讼旨在解决以下问题的一个方面：美光试图通过迫使长江存储退出3D NAND Flash（闪存）市场来阻止竞争和创新。

（5）半导体芯片——五大客户携手追单，台积电CoWoS再扩产 明年月产能增长120%

11月13日，据台湾经济日报消息，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。与此同时，台积电也进一步对设备厂商追加订单，已有多家先进封装设备厂陆续接获台积电通知，必须全力支援其扩大先进封装产能。业内预期，台积电对CoWoS相关设备厂商追加的订单，将从明年上半年开始装机并进入试产，明年下半年开始投入产能。

（6）AI芯片——微软推出首款自制AI芯片，发布自定义AI助手平台

当地时间11月15日，在Microsoft Ignite全球技术大会上，微软发布了Microsoft 365 Copilot新增功能、Security Copilot演示、Azure最新功能展示等一系列内容。但重点还是微软的首款人工智能芯片Maia 100，这将为其Azure云数据中心提供动力，并为其各项人工智能服务奠定基础。Maia 100芯片旨在运行大语言模型，帮助人工智能系统更快地处理大量数据，以完成识别语音和图像等任务，并有可能避免对英伟达的高成本依赖。不过微软暂时并不打算出售这种芯片，而是将把它们用于支持自己的产品，并作为其Azure云计算服务的一部分。微软发布的第二款芯片是名为Cobalt 100的CPU，是一款基于Arm架构的128核云原生芯片，针对通用的计算任务，可能会与英特尔处理器展开竞争。

（7）存储芯片——存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍

消息面上，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

（8）半导体芯片——美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业

当地时间11月20日，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

（9）半导体芯片/HBM——SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式

根据韩国中央日报11月19日的报道， SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。HBM4很可能与现有半导体完全不同，一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变，区别存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。

（10）半导体芯片——Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%

据相关机构数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长。英特尔凭借133亿美元的收入稳居Q3全球半导体公司榜首，环比增长8.6%，同比减少10.3%；英伟达凭借AI芯片的抢手，收入超过119亿美元，环比增长18.2%，同比大增157.8%；三星电子位居第三，收入超过了107亿美元，环比增长8.8%，同比减少26.4%。

（11）半导体芯片——英伟达推迟H20等AI芯片出货日期 最快2024年1月开始接受预定

根据《科创板日报》11月24日报道，英伟达针对中国区的最新款H20等改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。此前，该系列芯片预计在11月16日发布，但多名产业链人士告诉《科创板日报》记者，H20等目前还没有货。一名产业链人士称，最新款芯片出货原本就在2024年，目前看批量提供时间是要延迟。另一名产业链人士则表示，相关政策没有完全落实，还需要等待。

（12）存储芯片——长鑫存储推出多款LPDDR5产品

11月29日，据长鑫存储官网消息，11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。

（13）封装——SK海力士为新一代HBM的“扇出式封装”做准备存储芯片——长鑫存储推出多款LPDDR5产品

根据韩媒Business Korea 11月27日的报道，业内人士透露，SK海力士准备在下一代DRAM中应用2.5D扇出（2.5D fan-out）封装技术，最快将在2024年发布相关方案。

3、新能源汽车、智能网联车

（1）智能驾驶——上海：在中心城区的特定时段、路段试点运营自动驾驶公交

根据财联社11月7日报道，上海已形成丰富的自动驾驶测试道路场景，累计开放926条、1800公里道路，里程位居全国前列。今年，还将进一步拓展浦东新区自动驾驶测试道路场景，在金桥、浦东机场等区域提供更大范围、更多场景测试环境。持续深化智能网联汽车测试场景布局，探索自动驾驶可持续、可复制、可推广的商业化路径，加速推进智能网联汽车规模化的示范运营。在中心城区的特定时段、路段试点运营自动驾驶公交。

（2）智能汽车——小米汽车拿到工信部准生证：北汽代工，宁德时代、比亚迪供应电池

11月15日，工信部发布《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第377批），小米汽车赫然在列。公告显示，小米牌纯电动轿车产品型号为BJ7000MBEVR2、BJ7000MBEVA1，企业名称为北京汽车集团越野车有限公司。这也意味着，北汽越野车公司成为小米汽车的代工方。北汽越野车公司系北京汽车集团有限公司全资子公司，实际控制人为北京市国资委。入列工信部申报目录，也意味着小米汽车拿到了“准生证”。

（3）智能汽车——小米汽车已小批量试生产，或明年2月上市

11月15日，小米造车又传来重磅消息，据媒体报道，有知情人士透露，小米汽车在下个月（12月）就要开始批量生产，明年开年（2月）上市开卖。从时间线来看，小米汽车的热度始于10月25日，小米创始人雷军在个人社交账户发布消息称，小米汽车目前进展非常顺利，2024年上半年正式上市。

（4）汽车——特斯拉皮卡Cybertruck年底交付 预定超过200万辆

据墨西哥国家报纸《Milenio》的报道，特斯拉公司全球产品设计总监哈维尔